制造商：PHILIPS
制造商全称：NXP Semiconductors
功能描述：plastic thin fine-pitch ball grid array package; 100 balls; body 9 x 9 x 0.7 mm
SP
SP.1615.25.4.A.02
SP/0603FA1.25A
SP/0603FA1.5A
SP/0603FA2.5A
SP/0603FA2A
SP/0603FA3.5A
SP/0603FA3A
SP/0603FA4A
SP/0603FA5A
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